Основные технологические характеристики
Тип монтажа:
- выводной (DIP)
- поверхностный (SMD)
- объемный
Нанесение влагозащитных покрытий. Возможна механическая сборка, установка втулок, осей, стоек и пр.
Документы для расчета стоимости и оформления заказа на монтаж электронных модулей
Перечень технологических возможностей и требований
Технологические возможности и требования к поставляемым компонентамм
Размер файла:
43.5 KB
Скачать
Форма заказа на монтаж
Форма заказа монтажа электронных модулей
Размер файла:
80.5 KB
Скачать
Форма спецификации (допускается передача перечня элементов со списком корпусов или BOM-файлов)
Форма спецификации
Размер файла:
22 KB
Скачать
Файл печатной платы в программе PCAD, либо файлы программы Gerber вместе с файлами программы Exelon
Сборочный чертеж в формате PDF (образец)
![]() |
|
Размер файла: ![]() |
Скачать |
Форма накладной на компоненты с порядковой нумерацией строк, соответствующей номерам на упаковках элементов (для расчета стоимости заказа не требуется)
![]() |
|
Размер файла: ![]() |
Скачать |
end faq
ПРИМЕЧАНИЕ. При заказе также указываются: размеры платы, односторонний или двухсторонний монтаж, особенности монтажа