Основные технологические характеристики
Тип монтажа:
- выводной (DIP)
- поверхностный (SMD)
- объемный
Нанесение влагозащитных покрытий. Возможна механическая сборка, установка втулок, осей, стоек и пр.
Документы для расчета стоимости и оформления заказа на монтаж электронных модулей
Перечень технологических возможностей и требований
Технологические возможности и требования к поставляемым компонентамм
Размер файла: 43.5 KB
Скачать
Форма заказа на монтаж
Форма заказа монтажа электронных модулей
Размер файла: 80.5 KB
Скачать
Форма спецификации (допускается передача перечня элементов со списком корпусов или BOM-файлов)
Форма спецификации
Размер файла: 22 KB
Скачать
Файл печатной платы в программе PCAD, либо файлы программы Gerber вместе с файлами программы Exelon
Сборочный чертеж в формате PDF (образец)
Образец сборочного чертежа | |
Размер файла: 80.31 KB | Скачать |
Форма накладной на компоненты с порядковой нумерацией строк, соответствующей номерам на упаковках элементов (для расчета стоимости заказа не требуется)
Накладная на передачу давальческого сырья | |
Размер файла: 30 KB | Скачать |
end faq
ПРИМЕЧАНИЕ. При заказе также указываются: размеры платы, односторонний или двухсторонний монтаж, особенности монтажа